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PDLC激光全切设备
型号:产品与工艺要求
机器特点
切割质量:切边无焦黄、发黑、粘连、毛刺、材料损伤等缺陷,确保表面完整性;
分离性能:全切后工件可被机构或人工方便搬运,无残料拉扯、粘连现象;
电气安全:切割完成后,上下ITO导电层之间严禁出现搭接短路情况;
尺寸精度:产品形状轮廓的加工尺寸精度需严格控制在±0.2mm以内;
生产效率:设备实际切割运行速度需稳定达到>200mm/s;
成品良率:整线加工的最终成品良率需确保>99%。
规格参数

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▌ 设计架构
采用经典龙门结构设计,兼顾设备运行的高速响应与运动稳定性。

▌ 设备尺寸 (不含信号塔)
3.4m × 2.65m × 1.8m,布局紧凑,有效节省产线占地面积。

▌ 电气与性能指标
供电:220V / 380V / 50Hz (自适应工厂环境) | 重量:~6000KG (稳固可靠)
功耗:30KW (高效节能设计,降低运营成本)

核心性能参数

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1. 采用高性能Co2激光器,最大加工范围达到 2000×1500mm,满足大尺寸板材加工需求;
2. 吸附平台距离地面 1000mm,严格遵循人体工学设计,大幅提升操作员的工作舒适度;
3. 设备尺寸 3400×2650×1800mm,整机重量 6000KG,设计功率 30KW,性能稳定强劲。

 结构介绍

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1.光路一体化结构,整个光路安装在直线电机上,确保整个光学系统调试简单,加工范围内光束质量稳定一致;
2.内置双风机抽真空系统,同时完成整个台面吸附;
3.机柜底座为方钢结构,四周钣金包围,内置电控柜和吸附风机。

整体解决方案:稳定吸附平台

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稳定吸附平台是保证切割精度的核心基础,通过大功率动力与智能腔体控制,完美兼顾了加工性能与运营成本。


工艺流程介绍

PDLC分区蚀刻机采用CCD视觉系统自动定位,利用短波激光搭载XY龙门机构,按照设定图形进行液晶膜的上层导电ITO进行切割;使液晶膜可分割成多区独立,形成不同的图案效果。

传统分区蚀刻机是先蚀刻ITO原材再涂布液晶,蚀刻区域涂布如有瑕疵点,产品即报废;生产制程繁琐,生产良率低。本设备是加工切好外形的液晶膜,穿透保护膜进行上层ITO切割,不损伤液晶膜; 可以有效提高生产良率到98%。



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